硅片边缘/表背面复合检测设备

硅片边缘/表背面复合检测设备

得到国际&国内客户端认可的量产型缺陷检测设备

晶圆片边缘&正背面全方位检测，最小检测缺陷0.2um

特有的Notch检测模块，做到Notch全域检测

自研缺陷检测算法，自动缺陷检测（AOI）和自动缺陷分类（ADC）

标准化检测单元，多模块组合，支持定制化结合

自研晶圆边缘夹持定位检测，减少对晶圆片二次污染和损伤

国际国内客户

认可的量产缺陷检测设备 晶圆边缘和前后全向检测，最小检测缺陷0.2um

独特的缺口检测模块，实现缺口全局检测

自研缺陷检测算法，自动缺陷检测（AOI）和自动缺陷分类（ADC）

标准化检测单元，多模块组合，支持定制化组合

自研的晶圆边缘夹边定位检测，减少对晶圆的二次污染和损伤

参数配置

搭载自有专利的激光检测器+5台高速线性相机实现晶圆的边缘检测

搭载自研光学架构和光学系统实现正背面缺陷检测

搭载4台高性能相机对Notch部全域监控

新功能（Auto.2D review）可以作为选配

搭配双端口或多端口 EFEM单元对接OHT&AMR

配备专利激光探测器和5个高速线性相机，实现晶圆

的边缘检测 配备自主研发的光学架构和光学系统，实现前后缺陷检测

配备 4 个高性能摄像头，用于缺口部门

的全区域监控 新功能（Auto.2D 审查）可选

配 与双端口或多端口 EFEM 单元配对，用于 OHT&AMR 对接

功能描述

适用产品：半导体用12寸晶圆

适用工艺段：倒角 / 表面研磨 / 表面抛光 / 清洗 / 干燥 / PW终检 / Epi 、SOI等

功能说明：

1.EFEM单元支持FOSB/FOUP/OC等人工或OHT上料

2.晶圆的边缘+正背面+Notch部全方位缺陷检测

3.缺陷类型包括： Scratch、Particle、Cloud、Grinding Mark（SG）、Dirty 、Haze、Pin mark、Halo、 Crack、Chip等

适用产品：半导体

用12英寸晶圆 适用工艺段：倒角/表面研磨/表面抛光/清洗/干燥/PW终检/Epi、SOI等

功能描述：

1.EFEM单元支持手动或OHT加载，如FOSB/FOUP/OC

2.对晶圆的边缘、正面和背面和缺口部分进行全面缺陷检测

3.缺陷类型包括：划痕、颗粒、云、磨痕 （SG）、脏污、雾度、针痕、光晕、裂纹、碎屑等